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轻量化和微型化时代的电镀技术

摘要:智能化时代的电子产品越来越趋向轻量化和微型化。这是因为便携式电子产品的应用越来越多,智能手机就是一个典型例子。更多轻便和微型化的电子产品正在涌现。包括可穿戴电子产品和各种内置芯片的微型产品都已经上市。这将是相当长一个时期电子产品的流行趋势。

关键词:
  • 微型化  
  • 轻量化  
  • 电镀技术  
  • 便携式电子产品  
  • 智能手机  
  • 流行趋势  
  • 智能化  
作者:
刘仁志
单位:
武汉风帆表面工程股份有限公司; 中国表面工程协会电子电镀专业委员会; 中国表面工程协会电镀分会技术委员会; 中国电子学会电镀专家委员会; 武汉《材料保护》杂志
刊名:
表面工程与再制造

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

期刊名称:表面工程与再制造

表面工程与再制造杂志紧跟学术前沿,紧贴读者,国内刊号为:42-1870/TG。坚持指导性与实用性相结合的原则,创办于2001年,杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。