摘要：工信部:将持续推进工业半导体材料、芯片等产业发展2019年10月8日,工信部在《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》中表示,为推动中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,工信部、发改委及相关部门正在根据产业发展形势积极研宄出台政策扶持产业发展,加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进相关产业的技术迭代和应用推广。