摘要:硅,是一种较为常见且广泛使用的半导体材料。但是,对于高功率、高温度、高频率的电子器件来说,硅材料受其自身特性的制约,成为了一个较差的选择。为了解决上述问题,科学家们正在研究采用新型金刚石半导体电路而让电力转换系统更高效。
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期刊名称:超硬材料工程
超硬材料工程杂志紧跟学术前沿,紧贴读者,国内刊号为:45-1331/TD。坚持指导性与实用性相结合的原则,创办于1990年,杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。