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硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索

摘要:根据玻璃烧结原理和固溶体扩散原理,通过对硼硅玻璃烧结和4J29可伐合金氧化膜的分析,阐述了硼硅玻璃与可伐合金封接的机理。为解决普通封接所存在的玻璃电性能不高,以及封接界面密封性差、结合强度低等问题,建立了"回火→保温1→急冷→保温2→降温"的封接后处理工艺,以促进二次结晶。试验表明,该工艺有效提高了封接质量。

关键词:
  • 硼硅玻璃  
  • 烧结  
  • 可伐合金  
  • 封接  
  • 机理  
  • 热处理  
作者:
王思醇; 陈奎; 李文明; 饶永; 吴远进
单位:
贵州振华群英电器有限公司; 贵州贵阳550018
刊名:
电镀与涂饰

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

期刊名称:电镀与涂饰

电镀与涂饰杂志紧跟学术前沿,紧贴读者,国内刊号为:44-1237/TS。坚持指导性与实用性相结合的原则,创办于1982年,杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。