改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施-印制线路板-好期刊

改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施

摘要：针对采用改良型半加成法(MSAP)制备印制线路板时,铜面和线路在闪蚀后易出现针孔的问题,从电镀铜工艺相关因素着手进行原因分析和验证。发现针孔的产生与电镀药水厂商和型号、线路设计及镀后烘烤工艺有关,提出了相应的解决措施。

关键词：

作者：

刘建生; 陈华丽; 时焕英; 张学东; 林辉; 邱彦佳

单位：

汕头超声印制板公司; 广东汕头515065

刊名：

电镀与涂饰

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