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嵌入式人工智能、物联网和自动驾驶的机遇与挑战

摘要:1应用和技术的热点作为一家全球知名的半导体企业,瑞萨电子一直紧跟市场趋势,致力于技术创新。2019年,瑞萨致力于发展嵌入式人工智能(e-AI)及超低功耗技术,基于此技术的SOTB制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。瑞萨电子对2020年的半导体市场也充满希望,在2019年10月,瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围,希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。瑞萨也将继续推动e-AI技术发展,将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。

关键词:
  • 半导体市场  
  • 半导体企业  
  • 微电子芯片  
  • 人工智能  
  • 自动驾驶  
  • 物联网  
  • 技术创新  
  • 制程工艺  
作者:
真冈朋光
单位:
瑞萨电子中国
刊名:
电子产品世界

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期刊名称:电子产品世界

电子产品世界杂志紧跟学术前沿,紧贴读者,国内刊号为:11-3374/TN。坚持指导性与实用性相结合的原则,创办于1993年,杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。