基于焊点模型的通孔回流焊模板设计-通孔回流焊-好期刊

基于焊点模型的通孔回流焊模板设计

摘要：小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考。

关键词：

作者：

杨唐绍; 张红兵; 黎全英

单位：

中国电子科技集团公司第三十研究所; 四川成都610041

刊名：

电子工艺技术

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