未来将按原子模型设计芯片-半导体制造-好期刊

未来将按原子模型设计芯片

摘要：<正>越来越小和越来越复杂的芯片对今天半导体制造材料的限制提出了前所未有的制造挑战。不过,一种旨在克服技术局限性和薄膜制造成本障碍的技术可以使器件的尺寸继续下降,这就是被称为原子层沉积(ALD)的技术。

关键词：

作者：

Ann; Steffora; Mutschle

单位：

刊名：

电子经理世界

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