摘要：为了评估电源芯片是否满足可靠性要求。设计了DC-DC电源芯片的可靠性加速寿命试验,选取温度、湿度和电压作为综合加速应力,根据Eyring理论模型,模拟预测出现场运行10年后,电源芯片的累计失效率远远超过电能表寿命保证期内允许的累计失效率0.65%的要求。分析其失效根源,确认制作过程中,夹头倾斜导致制作的BLT(胶层厚度)厚度存在几乎为0的情况,造成PIN脚(电源芯片的金属管脚)与GND之间无胶层而存在接触短路。