赫联电子连续五度荣膺最佳连接器分销商
摘要:由市场研究公司Bishop&Associates主办的2015年电子分销业客户调查已于目前,Heilind从众多的连接器经销商中突围而出,连续第五次被评为最优秀的连接器经销商,再度荣登榜首。
美信牵手NVIDIA,打造汽车驾驶娱乐双平台
摘要:高性能模拟集成供应商Maxim Integrated Products(美信公司)与NVIDIA通力合作,为NVIDIA汽车信息娱乐和高级辅助驾驶系统(ADAS)的DRIVECX(驾驶室)和PX(辅助驾驶)平台提供模拟电路。移动技术的日益发展已然改变了人与人以及人与世界的交互方式。对于良好用户体验的不懈追求也推动着汽车厂商对信息娱乐系统的架构设计,
三星物联网公司smartThings加入ZigBee联盟董事会
摘要:2015年来自美国加利福尼亚州戴维斯消息称,全球物联网标准的非营利性组织ZigBee联盟宣布,三星旗下SmartThings公司以初创会员级别加入ZigBee联盟,成为该联盟董事会的新成员。
携手ITW,赫联分销更具优势
摘要:赫联电子与美国ITW/DN日前正式签署合作协议,专业互联与机电产品授权分销商赫联电子亚太(Heilind Asia)新增美国ITW公司为供应商。
中电港连续十五年蝉联“最佳本土分销商”称号
摘要:国内领先的电子元器件分销商中电港(原中电器材)近日宣布,在结束的2015年度电子元器件分销商调查中,中电港再度以卓越表现荣获年度“十大本土分销商”称号,
亿圣电子:善变 者适者生存
摘要:随着互联网、物联网和车联网时代来临,全球电子业一定会更为迅猛地发展,与上述业务相关的产品市场也会在未来茁壮成长。
富士康投资50亿美元建厂,郭台铭成印度制造座上宾
摘要:低廉的劳动成本,宽松的制造业投资政策,庞大的消费内需,印度市场成为香饽饽吸引了一大批掘金者。富士康创始人郭台铭在印度孟买签订谅解备忘录,未来5年将在马哈拉施特拉邦投资约50亿美元建造一座大型制造工厂,预计将创造5万个工作岗位。
全球最大IP&E分销商TTI与TDK签署亚洲分销协议
摘要:全球领先的被动元件、连接器、机电组件和分立器件的专业商TTI近日宣布,其已与全球领先的电子元件制造商之一TDK签订亚洲分销协议。继2015N1月签订中国特许经销合同,6月TTI和TDK现已就亚洲分销达成一致。
云汉芯城再获千万级美金B轮融资,深创投领投
摘要:短短四年时间,云汉芯城从第一年销售额50万到预计2015年底注册会员用户数将超过10万,在线销售收入将超过5亿元。云汉芯城的模式坚持小批量电商,类似京东的玩法。云汉芯城对外宣布完成近千万美金的B轮融资,由深创投领投。
2015中国电子商务行业大会落幕
摘要:核心提示:由国家发改委、工信部、科技部等指导的2015中国电子商务行业门户大会在北京召开。本次大会以“创新与变革”为主题,行业代表纷纷在会上分享各自在行业中的探索经验,银泰网、赶集网、义乌购、360商城等行业尖兵的高管纷纷发表意见,全面布局移动端、发展020闭合生态链、产业生态下沉城乡等,成为了大家热议的话题。
工业4.0&互联网+工厂,TE打造创新互连解决方案
摘要:在工控领域,自动化设备早已成为了标准化的解决方案,不断地推动着工业生产水平,安全性能以及能源效率的飞速发展.作为一家在工厂和机械工程及工业领域的主要厂商,TE设计和制造用于连接和保护电源、数据和信号流的系列产品.面对新一轮的工业革命风暴, TE也将提供有利于工厂数字化的创新型解决方案,
清华控股董事长:投资300亿元开发移动芯片技术
摘要:消息称,清华控股计划投资至少人民币300亿元(约合47.4亿美元)开发移动芯片技术,以挑战行业领头羊高通的市场主导地位。
停不下来TSM计划2018生产7nm芯片
摘要:尽管台积电16nm的产品难产,但该公司对未来的计划还是满怀信心,刚在日前宣布在2017年量产10nm芯片,现在更进一步:7nm芯片的生产将在2018年开始。
TSMC的20nm工艺销售额构成比达到20%
摘要:台积电(TSMC)2015年第二季度(4~6月)的财报显示,销售额为同比增长12%的2054.4亿台币,营业利润为同比增长9%的770.69亿台币(英文资料)。纯利润为同比增长33%的794.13亿台币。
人脑芯片&人工智能,中国科技公司的时代野心
摘要:“2015年全球服务类机器人的市场已经达到7200亿美元的规模,但是,大部分的服务机器人现在还停留在扫地机器人、擦窗机器人等等专项的服务机器人。”