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PTFE基微波覆铜板中FEP含量对孔隙率的影响

摘要:高频通信采用的微波高频覆铜板在制作材料的选用时,需要小的介电常数和介电损耗,一般采用PTFE(聚四氟乙烯)作材料,PTFE不沾任何材料且具有较大的热膨胀系数,混入FEP(聚四氟乙丙烯)到PTFE乳液中可以改善不沾任何材料的性质,玻璃纤维布可以改善热膨胀系数大的问题,但是会造成乳液和玻璃纤维之间有空隙。试验研究发现,当FEP含量占乳液30%时,pp片(半固化片)中乳液和玻璃纤维之间的孔隙率达到较小的水平。本实验采用介电损耗(Df)和介电常数(Dk)的比值代表孔隙率的水平,数值越小,表示孔隙率越小。

关键词:
  • 微波  
  • 覆铜板  
  • 孔隙率  
  • 介电常数  
  • 介电损耗  
作者:
陈强; 张勇; 张军然; 徐永兵
单位:
南京大学; 南京210023
刊名:
电子与封装

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期刊名称:电子与封装

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