摘要：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用各类高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。本连载4,主要是阐述了封装载板或微细线路用铜箔、其它特殊型铜箔的性能、技术的现况及未来发展。