一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究-集成电路制造-好期刊

一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究

摘要：研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。

关键词：

作者：

史海军; 叶红波

单位：

上海集成电路研发中心测试技术部; 上海201203

刊名：

集成电路应用

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