密封界面微孔结构的三维分形重构技术与泄漏特性

摘要:基于分形粗糙表面的三维数值重构技术,对界面微孔结构的分形表征进行详细研究,并应用分形多孔介质输运理论构建界面泄漏机理模型,建立微观形貌与宏观泄漏率之间的理论关系式.用有限元分析法对单粗糙峰的接触变形进行模拟,获得最大孔径的变形位移,实现微观接触力学与微观泄漏模型的有效耦合.应用所提出的预测模型对金属垫片泄漏率进行计算,结果与已有实验结果相吻合.由预测模型可知,粗糙表面分形维数、特征尺度系数以及变形位移量对微孔几何结构影响显著,是影响界面泄漏率的关键因素.

关键词:
  • 密封界面  
  • 三维分形  
  • 微孔结构  
  • 数值重构  
  • 泄漏特性  
作者:
许国良; 朱一萍; 方林; 杜阳; 黄晓明
单位:
华中科技大学能源与动力工程学院; 湖北武汉430074
刊名:
计算物理

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期刊名称:计算物理

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