Circuit World

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  • CIRCUIT WORLD

  • ISSN:0305-6120

  • E-ISSN:1758-602X

Circuit World
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杂志简介

SCI期刊 SCIE期刊 学科领域:工程电子与电气

Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes.

Circuit World covers a broad range of topics, including:

• Circuit theory, design methodology, analysis and simulation

• Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits

• Semiconductors, passives, connectors and sensors

• Electronic packaging of components, assemblies and products

• PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes)

• Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal)

• Internet of Things (IoT).

《Circuit World》是电子电路、元件、组件和产品设计、制造、测试和使用(包括质量、可靠性和安全性)领域的最新技术论文和社论平台。该期刊涵盖了与当今和未来电子相关的各种理论、方法、技术、流程和应用的多学科研究。 Circuit World 为研究、应用和当前认知目的提供全面而权威的信息来源。

Circuit World 涵盖了广泛的主题,包括:

• 电路理论、设计方法、分析和仿真

• 数字、模拟、微波和光电集成电路

• 半导体、无源器件、连接器和传感器

• 元件、组件和产品的电子封装

• PCB 设计技术和工艺(受控阻抗、高速 PCB、层压板和层压、激光工艺和钻孔、模制互连设备、多层板、光学 PCB、单面板和双面板、焊接和可焊表面处理)

• X 设计(包括可制造性、质量、可靠性、可维护性、持续性、安全性、再利用、处置)

• 物联网 (IoT)。

该刊已被国际权威数据库SCI、SCIE收录,该刊致力于发表经过严格同行评审的高质量原创文章,反映工程技术-材料科学:综合领域的新进展、新技术、新成果,促进该领域科研交流和科研成果转化。该刊2026年影响因子为0.9,平均审稿速度为>12周,或约稿,近四年来没有被列入预警名单。如果您需要投稿发表服务及指导,可以联系我们的客服老师,我们专业专注服务期刊投稿协助10年,为您提供期刊投稿个性化定制服务,并且我们确保严格保密您的个人信息及稿件内容。

CiteScore(2026年6月最新版)

由Elsevier提出,用来评估期刊学术影响力的指标

  • CiteScore:3.6
  • SJR:0.21
  • SNIP:0.377

CiteScore 排名

学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 171 / 425

59%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 430 / 1030

58%

名词解释:

CiteScore:由Elsevier集团开发,类似影响因子用来评估杂志期刊学术影响力的一个指标。CiteScore采用了四年区间来计算每个期刊的学术引用。CiteScore拥有自带数据库Scopus,Scopus主要两个特点:一是免费面向所有人开放;二是采用透明的操作与计算,具有极高的可重复性。

中科院分区

由中国科学院国家科学图书馆制定出来的分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 4区 4区

期刊分区表(2025年3月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 4区 4区
名词解释:

基础版:将SCI期刊分为数学、物理、化学、医学、环境科学与生态学、生物、农林科学、工程技术、地学、地学天文、社会科学、管理科学及综合性期刊13个大类学科,再根据各大类期刊3年的平均影响因子进行划分。前5%为该类1区、6%~20% 为2区、21%~50%为3区,最后50%为4区,由高到低呈现金字塔状。

升级版:收录期刊涵盖了自然科学期刊(SCIE)、社会科学期刊(SSCI)和ESCI收录的中国期刊(自科+社科)(不包含A&HCI期刊和ESCI国外期刊)。从2022年起将只发布升级版。升级版涵盖254个小类的18个大类。为了更好描述期刊的主题表现,升级版设计了“期刊超越指数”取代影响因子指标。期刊超越指数,即本刊论文的被引频次高于相同主题、相同文献类型的其它期刊的概率。

JCR分区

由科睿唯安公司(原为汤森路透)制定

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 332 / 369

10.2

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 433 / 472

8.4

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 349 / 371

6.06

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 438 / 473

7.51

名词解释:

JCR分区是由科睿唯安公司(原汤森路透,2016年易主科睿唯安)每年发布的,设置了254个具体学科,根据每个学科分类按照期刊当年的影响因子高低将期刊平均分为4个区,分别为Q1、Q2、Q3和Q4,各占25%。JCR分区包括自然科学(Science Edition)和社会科学(Social Sciences Edition)两个版本。其中,JCR-Science涵盖来自83个国家或地区、约2000家出版机构的8500多种期刊,覆盖176个学科领域。JCR-Social Sciences涵盖来自52个国家或地区、713家出版机构3000多种期刊,覆盖56个学科领域。

综合数据

期刊各项综合数据统计与评价

文章数据

Gold OA文章占比 研究类文章占比 文章自引率 H-index指数 年发文量
0.00% 100.00% -- 19 7
开源占比 出版国人文章占比 OA被引用占比 出版撤稿占比 影响因子
0.00... -- -- -- 0.9

历年CiteScore数据

历年引文指标和发文量

历年影响因子

历年中科院分区趋势图

名词解释:

影响因子:影响因子衡量的是某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率,这一指标被广泛认可。以2024年为例来说明影响因子的计算方式:期刊2024年的影响因子=该刊2022和2023年发表的全部论文在2024年被引用的总次数/2022和2023年的总论文数 。

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