摘要：微连接技术广泛应用于微电子、汽车电子、MEMS、LED、功率器件等封装领域。对封装器件热学、电学、力学、可靠性等起到至关重要的作用。本文以课题组在本领域的相关研究结果为例,探讨体视学方法在微连接研究中的应用。在微焊点微观组织及界面研究方面,重点介绍采用深腐蚀方法对体钎料与焊接界面金属间化合物形貌的观察。在无损检测方面,介绍二维与三维X射线、超声波扫描等方法对微焊点内部气孔、裂纹等缺陷的检测。在断口分析方面,采用SEM与超景深显微镜对断口形貌、高度分布等进行研究。