摘要：比利时·蒙-圣吉贝尔和中国·北京–2019年4月8日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID日前宣布:公司已与清华大学电机工程与应用电子技术系(简称电机系)达成技术合作意向,双方将携手研发基于碳化硅(SiC)功率模块的系统,期望共同攻克技术难题以求实现其潜在的高效率和高功率密度等优势,并将大力支持在新能源汽车领域开展广泛应用。