摘要：低温固化导电银浆是制备各种电子元器件的关键功能材料。以银和乙基纤维素为导电填料,按照乙基纤维素/硝酸银质量比分别为2∶1,1∶1,1∶2和1∶3,用氧化还原法制备出短棒状的导电银浆。通过电阻率测定,以及显微镜观察,研究物理因素(加热烧结、紫外光照射、泡水、超声波等)对短棒状导电银浆所成电子纸导电性能的影响。比例为2∶1和1∶1时得到的电子纸电阻极大,比例为1∶2和1∶3的电子纸在加热烧结过程中电阻率可以降低到初始值的50%~60%。同时在加热烧结、紫外光照照射、泡水、超声波等因素作用下导电率相对稳定,乙基纤维素/硝酸银比例为1∶2的导电性能更优。最后,以乙基纤维素/硝酸银质量比为1∶2制备的导电银浆,分别以30%,45%,60%的体积比与墨水混合,经涂电子纸,加热烧结后电阻率降至起始值的96.6%,为15 mΩ/cm。